中东生意少了为何中国还能创纪录

消息称三星电子以低温焊料化解 SOCAMM2 量产的翘曲难题_城市资讯网

5月14日讯 西甲第36轮，阿拉维斯1-0巴萨。本场比赛前，坐镇主场的阿拉维斯球员为在上轮联赛中提前锁定西甲冠军的巴萨球员列队，最终他们也1-0战胜巴萨，在联赛还有2轮的情况下逃离降级区。

TS) 和其它技术解决了影响整体良率的关键技术障碍 —— 翘曲问题。获悉，三星电子的低温焊料开发始于 2023 年，其将焊接工艺所需温度从＞260℃ 降低至＜150℃，这有效化解 SOCAMM2 各部件在焊接工艺中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。为应对 SOCAMM2 内存条的翘曲风险，三星电子还进行了一系列其它调整改进：将封装内的 Die 布局从双堆栈改为单堆栈以提高物理刚性；优化 EMC

当前文章：http://0ag.imtoken-vjr.com.cn/heak/bqp.pptx

发布时间：01:52:22